UfiSpace 優達科技攜手GIGABYTE技嘉科技於 COMPUTEX 2025 展示 1.6T 開放式交換機搭載 Broadcom最新款晶片，推動 AI 資料中心網路升級與創新突破

強化開放網路架構與高效運算平台整合，聚焦AI時代下的頻寬挑戰與系統彈性

新北市, 2025年5月19日 - UfiSpace 優達科技 ,為全球開放網路解決方案領導廠商，專注於打造高頻寬、高彈性且能源效率優化的網路架構平台以滿足AI與雲端資料中心日益升高的需求。今日宣佈攜手技嘉科技（GIGABYTE Technology）於 COMPUTEX 2025 南港展覽館一館 K0802聯合展示一系列採用高通 (Broadcom) 高階晶片的資料中心交換機，涵蓋從 200G到1.6T的產品組合部署於 GIGAPOD 叢集運算平台中，展現雙方在 AI 資料中心基礎建設架構整合上的技術實力。

採用Broadcom 系列晶片，聚焦開放架構，重塑AI網路基礎建設

UfiSpace優達科技為OCP（Open Compute Project）與TIP（Telecom Infra Project）的重要貢獻者，長期倡議開放式網路架構的產業轉型。其模組化白牌交換機支援多種網路作業系統（NOS）與SDN控制平台，協助全球雲端與電信業者快速部署可擴展、具彈性且能源效率優化的網路基礎設施。此次與技嘉科技的深度整合，突顯台灣業者在AI資料中心產業鏈中的製造與系統整合實力，也進一步證明開放網路架構能成為AI基礎建設的核心支柱。

優達科技的資料中心交換機產品全面採用高通 (Broadcom) 的高效能晶片設計，包括Tomahawk 與Trident 系列以對應AI資料中心不同層級的運算與通訊需求：
•    S9331-64HO (1.6T, 3U): 採用Broadcom Tomahawk 最新款晶片，具備64個1.6T OSFP埠與102Tbps交換容量，w支援高達每埠30W功耗，部署於GIGAPOD管理架，處理AI骨幹與控制節點的高速資料流。
•    S9321-64E (800G, 2U): 搭載Tomahawk 5晶片，部署於GIGAPOD AMD解決方案機架，支援大規模GPU叢集同步運算所需之高量內部連線。
•    S9300-32D (400G, 1U): 採用Trident 4-X11晶片，應用於OCP GPU機架之中，支援AI訓練過程的高速東西向通訊。
•    S9301-32DB (200G, 1U): 搭載Trident 4-X9晶片，部署於OCP通用計算機架，支援CPU密集型應用的穩定網路接入。
透過這些設計，優達科技實現從接入、運算、管理至核心交換的完整資料中心網路建構能力，不僅展現出對AI場景的技術理解，也鞏固其作為開放式網路設備供應商的關鍵角色。

優達科技董事長暨總經理 何文裕表示:「從傳統封閉式架構轉向軟硬體解耦的開放架構，是網路產業不可逆的演進。UfiSpace不僅設計交換機，更致力於協助客戶在AI時代中建構具能源效率、擴展彈性與供應鏈可控性的基礎設施。」技鋼科技總經理侯智仁更表示:「隨著 AI 不斷重塑資料中心的需求，基礎設施的設計必須兼顧效能與彈性。我們與優達科技的合作不僅結合運算與網路創新，持續為企業打造可擴展且高整合性的解決方案，全面支援從訓練到推論的 AI 工作負載。」”

台灣精品產品同步展出，展現5G與邊緣網路創新實力

除了資料中心產品線，UfiSpace亦憑藉其在5G前傳與邊緣應用的創新設計，榮獲第33屆台灣精品獎。兩款獲獎產品包括M3000-14XC 前傳協定訊號聚合器 與S9502-12SM / S9502-16SMT無風扇蜂巢基地台回傳路由器 將於展覽期間於南港展覽館一館4樓「台灣精品館」展出，展現UfiSpace在節能創新與開放網路推動上的多元成果。

COMPUTEX 2025
•    時間：2025年5月20日至5月23日
•    技嘉科技展位：台北南港展覽館一館 K0802
•    台灣精品館展位: 台北南港展覽館一館 4樓

關於UfiSpace優達科技 
UfiSpace 優達科技成立於 2018 年，是開放網路與模組化交換平台的領導廠商，致力於推動電信、雲端與資料中心基礎架構的現代化轉型。公司與全球製造夥伴緊密合作，具備從研發設計、硬體整合、系統驗證到全球交付的完整能力，提供高度擴展且具能源效率的解決方案，滿足新世代網路對高效能與永續發展的需求。作為全球少數同時取得 Open Compute Project（OCP）認證，並擁有電信等級部署能力的供應商，UfiSpace 積極推動開放式解構架構在全球的導入與實現，加速建構靈活、互通且可持續的網路基礎建設。

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